金相显微镜
金相显微镜的结构与使用方法
一、实验目的：
1.了解金相显微镜的结构与原理;
2.熟悉金相显微镜的使用与维护方法;
二、实验概述：
(一)金相显微镜的基本原理
研究金属及合金内部组织的光学显微镜称为金相显微镜。
凸透镜可以将物体放大成像，但单个透镜或一组透镜构成的放大镜放大倍数有限。若利用另一组透镜将第一次放大的像再次放大，就可以获得更高的放大倍数。金相显微镜正是根据这一原理设计的，其放大成像原理如附图1-1所示。
在金相显微镜中装有两组放大透镜，靠近物体的一组透镜称为物镜，靠近眼睛的一组称为目镜，被观察的物体AB置于物镜的前焦点F1稍远的位置，由物体反射的光线穿过物镜，经物镜折射后获得一个放大的倒立实像A1B1，它正好位于目镜的前焦点F2以内，因而目镜以将其再次放大成倒立的虚像A2B2，这就是我们在显微镜下观察到的经过两次放大后的物像。
(二)金相显微镜的性能
衡量显微镜性能指标，主要有放大倍数、分辨率、景深等几个方面。
(1)放大倍数M：指物镜放大倍数M1和目镜放大倍数M2的乘积。
M=M1×M2
(2)分辨率d：反映显微镜对于试样上最细微组织所获得清晰分辨试样上两点间最小距离映像的能力。D值越小，鉴别率就越高。它是显微镜的一个重要性能。
式中： λ——入射光线的波长；
A——物镜的数值孔径；
(3)景深 即显微镜垂直分辨率，是指显微镜对于高低不平的物体能清晰成像的能力。
(三)金相显微镜的构造
金相显微镜的种类和形式很多，主要有台式、立式和卧式三大类。但它的基本构造都基本相同，通常由光学系统、照明系统和机械系统三大系统组成。有些显微镜还备有摄影装置、偏振光附件等，以扩大显微镜的功用。国产4X型台式金相显微镜的构造如附图2所示，这类显微镜因结构轻巧，操作简单，应用很广。
(四)金相显微镜的使用
1.根据观察试样所需的放大倍数要求，正确选配物镜和目镜，分别安装在物镜座上和目镜筒内。
2.调节载物台中心与物镜中心对齐，将制备好的试样放在载物台中心，试样的观察表面应朝下。
3.将显微镜的灯泡插在低压变压器上(6～8V)，再将变压器插头插在220V的电源插座上，使灯泡发亮。
4.转动粗调焦手轮，降低载物台，使试样观察表面接近物镜;然后反向转动粗调焦旋钮，升起载物台，使在目镜中可以看到模糊形象;最后转动微调焦手轮，直至影象最清晰为止。
5.适当调节孔径光阑和视场光阑，选用合适的滤镜片，以获得理想的物像。
6.前后左右移动载物台，观察试样的不同部位，以便全面分析并找到最具代表性的显微组织。
7.观察完毕后应及时切断电源，以延长灯泡使用寿命。
8.实验结束后，应小心卸下物镜和目镜，并检查是否有灰尘等污染，如有污染，应及时用镜头纸轻轻擦试干净，然后放人干燥器内保存，以防止潮湿霉变。显微镜也应随时盖上防尘罩。
如何选择金相显微镜
金相显微镜使用注意事项
小型金相显微镜的使用方法及注意事项
金相显微镜
金相显微镜的结构、原理及应用解析
金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，它是金属学研究金相的重要仪器，是工业部门鉴定产品质量的关键设备，该仪器配用摄像装置，可摄取金相图谱，并对图谱进行测量分析，对图象进行编辑、输出、存储、管理等功能。
金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。众所周知，合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化，从而使机件的机械性能发生变化。因此用金相显微镜来观察检验分析金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段。
金相显微镜主要由光学系统、照明系统、机械系统、附件装置(包括摄影或显微硬度等装置)组成。
根据金属样品表面上不同组织组成物的光反射特征，用显微镜在可见光范围内对这些组织组成物进行光学研究并定性和定量描述。它可显示500～0.2m尺度内的金属组织特征。早在1841年，俄国人(п．п．Ансов)就在放大镜下研究了大马士革钢剑上的花纹。至1863年,英国人(H.C.Sorby)把岩相学的方法，包括试样的制备、抛光和腐刻等技术移植到钢铁研究，发展了金相技术，后来还拍出一批低放大倍数的和其他组织的金相照片。索比和他的同代人德国人(A.Martens)及法国人(F.Osmond)的科学实践，为现代光学金相显微术奠定了基础。至20世纪初，光学金相显微术日臻完善，并普遍推广使用于金属和合金的微观分析，迄今仍然是金属学领域中的一项基本技术。
金相显微镜是用可见光作为照明源的一种显微镜。分立式和卧式,见图1[光学显微镜a立式显微镜b卧式显微镜]。它们都包括光学放大、照明和机械三个系统。
放大系统是影响显微镜用途和质量的关键。主要由物镜和目镜组成。
显微镜的放大率为：
M显=L/f物×250/f目=M显×M目式中M显——表示显微镜放大率;M物、M目和f物、f目分别表示物镜和目镜的放大率和焦距；L为光学镜筒长度；250为明视距离。长度单位皆为mm。
分辨率和象差透镜的分辨率和象差缺陷的校正程度是衡量显微镜质量的重要标志。在金相技术中分辨率指的是物镜对目的物的最小分辨距离。由于光的衍射现象，物镜的最小分辨距离是有限的。德国人阿贝(Abb)对最小分辨距离()提出了以下公式
d=λ/2nsinφ式中为光源波长；n为样品和物镜间介质的折射系数(空气;=1；松节油：=1.5)；φ为物镜的孔径角之半。
从上式可知，分辨率随着和的增加而提高。由于可见光的波长在4000～7000之间。在角接近于90的最有利的情况下，分辨距离也不会比0.2m更高。因此，小于0.2m的显微组织，必须借助于电子显微镜来观察(见),而尺度介于0.2～500m之间的组织形貌、分布、晶粒度的变化，以及滑移带的厚度和间隔等，都可以用光学显微镜观察。这对于分析合金性能、了解冶金过程、进行冶金产品质量控制及零部件失效分析等，都有重要作用。
象差的校正程度，也是影响成象质量的重要因素。在低倍情况下，象差主要通过物镜进行校正，在高倍情况下，则需要目镜和物镜配合校正。透镜的象差主要有七种，其中对单色光的五种是球面象差、彗星象差、象散性、象场弯曲和畸变。对复色光有纵向色差和横向色差两种。早期的显微镜主要着眼于色差和部分球面象差的校正，根据校正的程度而有消色差和复消色差物镜。近期的金相显微镜，对象场弯曲和畸变等象差，也给予了足够的重视。
数码金相显微镜
■仪器概述
显微镜是由一个透镜或几个透镜的组合构成的一种光学仪器.是人类进入原子时代的标志.用于放大微小物体成为人的肉眼所能看到的仪器.显微镜分光学显微镜和电子显微镜.数码金相显微镜就属于光学显微镜的范畴.光学显微镜是在1590年由荷兰的杨森父子所首创.现在的光学显微镜可把物体放大1600倍,分辨的最小极限达0.1微米.
数码金相显微镜又叫视频金相显微镜,它是将金相显微镜看到的实物图像通过数模转换,使其成像在计算机上. 数码金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、普通的电视机或者电脑完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品.从而,我们可以对微观领域的研究从传统的普通的双眼观察到通过显示器上再现,从而提高了工作效率.
■主要用途
显微镜被用来放大微小物体的图像.一般应用于生物、医药、微观粒子等观测.
【仪器结构】
■光学显微镜结构
普通金相显微镜的构造主要分为三部分:机械部分、照明部分和光学部分.
◆机械部分
(1)镜座:是显微镜的底座,用以支持整个镜体.
(2)镜柱:是镜座上面直立的部分,用以连接镜座和镜臂.
(3)镜臂:一端连于镜柱,一端连于镜筒,是取放显微镜时手握部位.
(4)镜筒:连在镜臂的前上方,镜筒上端装有目镜,下端装有物镜转换器.
(5)物镜转换器(旋转器):接于棱镜壳的下方,可自由转动,盘上有4－5个圆孔,是安装物镜部位,转动转换器,可以调换不同倍数的物镜,当听到碰叩声时,方可进行观察,此时物镜光轴恰好对准通光孔中心,光路接通.
(6)镜台(载物台):在镜筒下方,形状有方、圆两种,用以放置玻片标本,中央有一通光孔,我们所用的显微镜其镜台上装有玻片标本推进器(推片器),推进器左侧有弹簧夹,用以夹持玻片标本,镜台下有推进器调节轮,可使玻片标本作左右、前后方向的移动.
(7)调节器:是装在镜柱上的大小两种螺旋,调节时使镜台作上下方向的移动.
①粗调节器(粗螺旋):大螺旋称粗调节器,移动时可使镜台作快速和较大幅度的升降,所以能迅速调节物镜和标本之间的距离使物象呈现于视野中,通常在使用低倍镜时,先用粗调节器迅速找到物象.
②细调节器(细螺旋):小螺旋称细调节器,移动时可使镜台缓慢地升降,多在运用高倍镜时使用,从而得到更清晰的物象,并借以观察标本的不同层次和不同深度的结构.
(8)转换器:可以在使用时转换不同倍数的物镜.转换物镜后,不允许使用粗调节器,只能用细调节器,是像清晰.
◆照明部装在镜台下方,包括反光镜,集光器.
(1)反光镜:装在镜座上面,可向任意方向转动,它有平、凹两面,其作用是将光源光线反射到聚光器上,再经通光孔照明标本,凹面镜聚光作用强,适于光线较弱的时候使用,平面镜聚光作用弱,适于光线较强时使用.
(2)集光器(聚光器)位于镜台下方的集光器架上,由聚光镜和光圈组成,其作用是把光线集中到所要观察的标本上.
①聚光镜:由一片或数片透镜组成,起汇聚光线的作用,加强对标本的照明,并使光线射入物镜内,镜柱旁有一调节螺旋,转动它可升降聚光器,以调节视野中光亮度的强弱.
②光圈(虹彩光圈):在聚光镜下方,由十几张金属薄片组成,其外侧伸出一柄,推动它可调节其开孔的大小,以调节光量.
◆光学部分
(1)目镜:装在镜筒的上端,通常备有2－3个,上面刻有5×、10×或15×符号以表示其放大倍数,一般装的是10×的目镜.
(2)物镜:装在镜筒下端的旋转器上,一般有3－4个物镜,其中最短的刻有"10×"符号的为低倍镜,较长的刻有"40×"符号的为高倍镜,最长的刻有"100×(油)"符号的为油镜,此外,在高倍镜和油镜上还常加有一圈不同颜色的线,以示区别.
金相显微镜的放大倍数是物镜的放大倍数与目镜的放大倍数的乘积,如物镜为10×,目镜为10×,其放大倍数就为10×10=100.
【成像原理】
■金相显微镜成像原理
当把待观察物体放在物镜焦点外侧靠近焦点处时,在物镜后所成的实像恰在目镜焦点内侧靠近焦点处,经目镜再次放大成一虚像.观察到的是经两次放大后的倒立虚像.
【使用方法】
■高倍镜的使用方法
(1)选好目标:一定要先在低倍镜下把需进一步观察的部位调到中心,同时把物象调节到最清晰的程度,才能进行高倍镜的观察.
(2)转动转换器,调换上高倍镜头,转换高倍镜时转动速度要慢,并从侧面进行观察(防止高倍镜头碰撞玻片),如高倍镜头碰到玻片,说明低倍镜的焦距没有调好,应重新操作.
(3)调节焦距:转换好高倍镜后,用左眼在目镜上观察,此时一般能见到一个不太清楚的物象,可将细调节器的螺旋逆时针移动约0.5－1圈,即可获得清晰的物象(切勿用粗调节器!)
如果视野的亮度不合适,可用集光器和光圈加以调节,如果需要更换玻片标本时,必须顺时针(切勿转错方向)转动粗调节器使镜台下降,方可取下玻片标本.
想让像变大就要使使物镜靠近物体,目镜远离物镜一些,像变小则反之......
■低倍镜的使用方法
(1)取镜和放置:显微镜平时存放在柜或箱中,用时从柜中取出,右手紧握镜臂,左一手托住镜座,将显微镜放在自己左肩前方的实验台上,镜座后端距桌边1－2寸为宜,便于坐着操作.
(2)对光:用拇指和中指移动旋转器(切忌手持物镜移动),使低倍镜对准镜台的通光孔(当转动听到碰叩声时,说明物镜光轴已对准镜筒中心).打开光圈,上升集光器,并将反光镜转向光源,以左眼在目镜上观察(右眼睁开),同时调节反光镜方向,直到视野内的光线均匀明亮为止.
(3)放置玻片标本:取一玻片标本放在镜台上,一定使有盖玻片的一面朝上,切不可放反,用推片器弹簧夹夹住,然后旋转推片器螺旋,将所要观察的部位调到通光孔的正中.
(4)调节焦距:以左手按逆时针方向转动粗调节器,使镜台缓慢地上升至物镜距标本片约5毫米处,应注意在上升镜台时,切勿在目镜上观察.一定要从右侧看着镜台上升,以免上升过多,造成镜头或标本片的损坏.然后,两眼同时睁开,用左眼在目镜上观察,左手顺时针方向缓慢转动粗调节器,使镜台缓慢下降,直到视野中出现清晰的物象为止.
如果物象不在视野中心,可调节推片器将其调到中心(注意移动玻片的方向与视野物象移动的方向是相反的).如果视野内的亮度不合适,可通过升降集光器的位置或开闭光圈的大小来调节,如果在调节焦距时,镜台下降已超过工作距离(>5.40mm)而未见到物象,说明此操作失败,则应重新操作,切不可心急而盲目上升镜台.
【注意事项】
■持镜时必须是右手握臂、左手托座的姿势,不可单手提取,以免零件脱落或碰撞到其它地方.
■轻拿轻放,不可把显微镜放置在实验台的边缘,以免碰翻落地.
■保持显微镜的清洁,光学和照明部分只能用擦镜纸擦拭,切忌口吹手抹或用布擦,机械部分用布擦拭.
■水滴、酒精或其它药品切勿接触镜头和镜台,如果沾污应立即擦净.
■放置玻片标本时要对准通光孔中央,且不能反放玻片,防止压坏玻片或碰坏物镜.
■要养成两眼同时睁开的习惯,以左眼观察视野,右眼用以绘图.
■不要随意取下目镜,以防止尘土落入物镜,也不要任意拆卸各种零件,以防损坏.
■使用完毕后,必须复原才能放回镜箱内,其步骤是:取下标本片,转动旋转器使镜头离开通光孔,下降镜台,平放反光镜,下降集光器(但不要接触反光镜)、关闭光圈,推片器回位,盖上绸布和外罩,放回实验台柜内.最后填写使用登记表.(注:反光镜通常应垂直放,但有时因集光器没提至应有高度,镜台下降时会碰坏光圈,所以这里改为平放)
数码金相显微镜
■仪器概述
显微镜是由一个透镜或几个透镜的组合构成的一种光学仪器.是人类进入原子时代的标志.用于放大微小物体成为人的肉眼所能看到的仪器.显微镜分光学显微镜和电子显微镜.数码金相显微镜就属于光学显微镜的范畴.光学显微镜是在1590年由荷兰的杨森父子所首创.现在的光学显微镜可把物体放大1600倍,分辨的最小极限达0.1微米.
数码金相显微镜又叫视频金相显微镜,它是将金相显微镜看到的实物图像通过数模转换,使其成像在计算机上. 数码金相显微镜是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、普通的电视机或者电脑完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品.从而,我们可以对微观领域的研究从传统的普通的双眼观察到通过显示器上再现,从而提高了工作效率.
■主要用途
显微镜被用来放大微小物体的图像.一般应用于生物、医药、微观粒子等观测.
【仪器结构】
■光学显微镜结构
普通金相显微镜的构造主要分为三部分:机械部分、照明部分和光学部分.
◆机械部分
(1)镜座:是显微镜的底座,用以支持整个镜体.
(2)镜柱:是镜座上面直立的部分,用以连接镜座和镜臂.
(3)镜臂:一端连于镜柱,一端连于镜筒,是取放显微镜时手握部位.
(4)镜筒:连在镜臂的前上方,镜筒上端装有目镜,下端装有物镜转换器.
(5)物镜转换器(旋转器):接于棱镜壳的下方,可自由转动,盘上有4－5个圆孔,是安装物镜部位,转动转换器,可以调换不同倍数的物镜,当听到碰叩声时,方可进行观察,此时物镜光轴恰好对准通光孔中心,光路接通.
(6)镜台(载物台):在镜筒下方,形状有方、圆两种,用以放置玻片标本,中央有一通光孔,我们所用的显微镜其镜台上装有玻片标本推进器(推片器),推进器左侧有弹簧夹,用以夹持玻片标本,镜台下有推进器调节轮,可使玻片标本作左右、前后方向的移动.
(7)调节器:是装在镜柱上的大小两种螺旋,调节时使镜台作上下方向的移动.
①粗调节器(粗螺旋):大螺旋称粗调节器,移动时可使镜台作快速和较大幅度的升降,所以能迅速调节物镜和标本之间的距离使物象呈现于视野中,通常在使用低倍镜时,先用粗调节器迅速找到物象.
②细调节器(细螺旋):小螺旋称细调节器,移动时可使镜台缓慢地升降,多在运用高倍镜时使用,从而得到更清晰的物象,并借以观察标本的不同层次和不同深度的结构.
(8)转换器:可以在使用时转换不同倍数的物镜.转换物镜后,不允许使用粗调节器,只能用细调节器,是像清晰.
◆照明部分
装在镜台下方,包括反光镜,集光器.
(1)反光镜:装在镜座上面,可向任意方向转动,它有平、凹两面,其作用是将光源光线反射到聚光器上,再经通光孔照明标本,凹面镜聚光作用强,适于光线较弱的时候使用,平面镜聚光作用弱,适于光线较强时使用.
(2)集光器(聚光器)位于镜台下方的集光器架上,由聚光镜和光圈组成,其作用是把光线集中到所要观察的标本上.
①聚光镜:由一片或数片透镜组成,起汇聚光线的作用,加强对标本的照明,并使光线射入物镜内,镜柱旁有一调节螺旋,转动它可升降聚光器,以调节视野中光亮度的强弱.
②光圈(虹彩光圈):在聚光镜下方,由十几张金属薄片组成,其外侧伸出一柄,推动它可调节其开孔的大小,以调节光量.
◆光学部分
(1)目镜:装在镜筒的上端,通常备有2－3个,上面刻有5×、10×或15×符号以表示其放大倍数,一般装的是10×的目镜.
(2)物镜:装在镜筒下端的旋转器上,一般有3－4个物镜,其中最短的刻有"10×"符号的为低倍镜,较长的刻有"40×"符号的为高倍镜,最长的刻有"100×(油)"符号的为油镜,此外,在高倍镜和油镜上还常加有一圈不同颜色的线,以示区别.
金相显微镜的放大倍数是物镜的放大倍数与目镜的放大倍数的乘积,如物镜为10×,目镜为10×,其放大倍数就为10×10=100.
【成像原理】
■金相显微镜成像原理
当把待观察物体放在物镜焦点外侧靠近焦点处时,在物镜后所成的实像恰在目镜焦点内侧靠近焦点处,经目镜再次放大成一虚像.观察到的是经两次放大后的倒立虚像.
【使用方法】
■高倍镜的使用方法
(1)选好目标:一定要先在低倍镜下把需进一步观察的部位调到中心,同时把物象调节到最清晰的程度,才能进行高倍镜的观察.
(2)转动转换器,调换上高倍镜头,转换高倍镜时转动速度要慢,并从侧面进行观察(防止高倍镜头碰撞玻片),如高倍镜头碰到玻片,说明低倍镜的焦距没有调好,应重新操作.
(3)调节焦距:转换好高倍镜后,用左眼在目镜上观察,此时一般能见到一个不太清楚的物象,可将细调节器的螺旋逆时针移动约0.5－1圈,即可获得清晰的物象(切勿用粗调节器!)
如果视野的亮度不合适,可用集光器和光圈加以调节,如果需要更换玻片标本时,必须顺时针(切勿转错方向)转动粗调节器使镜台下降,方可取下玻片标本.
想让像变大就要使使物镜靠近物体,目镜远离物镜一些,像变小则反之......
■低倍镜的使用方法
(1)取镜和放置:显微镜平时存放在柜或箱中,用时从柜中取出,右手紧握镜臂,左一手托住镜座,将显微镜放在自己左肩前方的实验台上,镜座后端距桌边1－2寸为宜,便于坐着操作.
(2)对光:用拇指和中指移动旋转器(切忌手持物镜移动),使低倍镜对准镜台的通光孔(当转动听到碰叩声时,说明物镜光轴已对准镜筒中心).打开光圈,上升集光器,并将反光镜转向光源,以左眼在目镜上观察(右眼睁开),同时调节反光镜方向,直到视野内的光线均匀明亮为止.
(3)放置玻片标本:取一玻片标本放在镜台上,一定使有盖玻片的一面朝上,切不可放反,用推片器弹簧夹夹住,然后旋转推片器螺旋,将所要观察的部位调到通光孔的正中.
(4)调节焦距:以左手按逆时针方向转动粗调节器,使镜台缓慢地上升至物镜距标本片约5毫米处,应注意在上升镜台时,切勿在目镜上观察.一定要从右侧看着镜台上升,以免上升过多,造成镜头或标本片的损坏.然后,两眼同时睁开,用左眼在目镜上观察,左手顺时针方向缓慢转动粗调节器,使镜台缓慢下降,直到视野中出现清晰的物象为止.
如果物象不在视野中心,可调节推片器将其调到中心(注意移动玻片的方向与视野物象移动的方向是相反的).如果视野内的亮度不合适,可通过升降集光器的位置或开闭光圈的大小来调节,如果在调节焦距时,镜台下降已超过工作距离(>5.40mm)而未见到物象,说明此次操作失败,则应重新操作,切不可心急而盲目地上升镜台.
【注意事项】
■持镜时必须是右手握臂、左手托座的姿势,不可单手提取,以免零件脱落或碰撞到其它地方.
■轻拿轻放,不可把显微镜放置在实验台的边缘,以免碰翻落地.
■保持显微镜的清洁,光学和照明部分只能用擦镜纸擦拭,切忌口吹手抹或用布擦,机械部分用布擦拭.
■水滴、酒精或其它药品切勿接触镜头和镜台,如果沾污应立即擦净.
■放置玻片标本时要对准通光孔中央,且不能反放玻片,防止压坏玻片或碰坏物镜.
■要养成两眼同时睁开的习惯,以左眼观察视野,右眼用以绘图.
■不要随意取下目镜,以防止尘土落入物镜,也不要任意拆卸各种零件,以防损坏.
■使用完毕后,必须复原才能放回镜箱内,其步骤是:取下标本片,转动旋转器使镜头离开通光孔,下降镜台,平放反光镜,下降集光器(但不要接触反光镜)、关闭光圈,推片器回位,盖上绸布和外罩,放回实验台柜内.最后填写使用登记表.(注:反光镜通常应垂直放,但有时因集光器没提至应有高度,镜台下降时会碰坏光圈,所以这里改为平放)
我来完善答案
金相显微镜检测
金相即金相学，就是研究金属或合金内部结构的科学。不仅如此，它还研究当外界条件或内在因素改变时，对金属或合金内部结构的影响。
金相检测研究室创建于上世纪90年代初，经过十多年的逐步发展和不断完善，先后通过国家认可委员会实验室认可、冶金工业工程质量监督总站检测中心认可、三合一管理体 系认证，并且参与了上海市工程建设规范《钢结构检测与鉴定技术规程 DG/TJ08-2011-2007》的编写工作，现为专业的金相检验第三方实验室。目前，金相检测研究室配备了在国内外均属一流的金相制样与检测设备，再辅以金相图像分析系统，真正实现检测工作一体化。
金相检测研究室长期从事宝钢厂区钢（铁）水包检验、混铁车、行车检验以及各种压力容器管道以及特种设备检验，另外还囊括周边地区各大冶建单位的工艺评定业务。近年来，作为专业的第三方检测机构，已为各大生产厂家进行产品质量的出厂检验。同时，在长三角地区承接了许多采用欧标、美标等国外企业的检测业务，并且在化工、钢铁、石油、民房等各行业均有检测业务的介入，使金相检测向更宽更广的领域发展。
一、检测流程
客户送样至我公司－填写委托－收样人确认－客户所取委托号和报告取用单－我公司在3～5个工作日（或与客户约定日期）完成检测任务－出具报告－客户评报告取用单附费取报告。具体按公司检测站流转。
二、技术规范
1、TB 10212-2008《铁路钢桥制造规范》
2、DG/TJ08-2001-2007(J10973-2007)《钢结构检测与鉴定技术规程》
3、DG/TJ08-804-2005(J10616-2005)《既有建筑物结构检测与评定标准》
4、GB/T 17455-1998《无算检测 表面检查的金相复制件技术》
5、DNV 船舶入级规范《船舶/高速、轻型船只和海军水面船只－新建船只》
6、BS EN 1321-1996《Destructive tests on welds in metallic materials－Macroscopic and microscopic examination of welds》
7、E45－05 《Standard Test Methodds for Determining the inclusion Content of Steel》
8、GB/T 3949-2001《船用不锈钢焊接接头晶间腐蚀试验方法》
9、ISO 9015-1:2001《金属材料焊缝破坏性试验－硬度试验－第一部分：弧焊接头的硬度试验》。
10、ISO 9015-2:2001《金属材料焊缝破坏性试验－硬度试验－第二部分：弧焊接头的硬度试验》
11、BS EN 287-1:2004《Qualification test of welders-Fusion welding-Part 1:Steel》
12、GB/T 5617-2005《钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定》
13、DL/T 868-2004《焊接用以评定规程》
14、DL/T 773-2001《火电厂用12CrMoV钢球化评级标准》
15、EN 1320《Destructive tests on welds in metallic materials－Fracture test》
16、GB.T6417.1-2005/ISO 6520-1:1998《金属熔化焊接头缺欠分类及说明》
17、GB/T13320-91《钢质模锻件金相组织评级图及评定方法》
18、GB/T3098.1-2000/ISO 898-1:1999《紧固件机械性能螺栓、螺钉和螺柱》
19、GB/T 1172-1999《黑色金属硬度及强度换算值》
20、GB/T11354-2005 《钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验》
21、GB/T 2654-2008/ISO 9015-1:2001 《焊接接头硬度试验方法》
22、ISO 5817:2003 《焊接－钢、镍、钛及其合金的熔化焊接头（高能束焊接头除外）－缺欠质量分级》
23、BS EN 1043.1:1996 《Destructive tests on welds in metallic materials.Hardness testing》
24、GB/T 19869.1-2005/ISO 15614-1:2004《钢、镍及镍合金的焊接工艺评定试验》
25、JGJ81－2002 《建筑钢结构焊接技术规程》
26、GB/T 10561－2005 /ISO 4967:1998 《钢中非金属夹杂物含量的测定标注评级图显微检验法》
27、DL/T 674-1999 《火电厂用20号钢珠光体球化评级标准》
28、GB/T 9450-2005 《钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核》
29、GB/T 9451-2005 《钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定》
30、GB/T 6394-2002 《金属平均晶粒度测定方法》
31、GB/T 231.1-2002/ISO 6506-1:1999 《金属布氏硬度试验 第1部分：试验方法》
32、GB/T 17394-1998 《金属里氏硬度试验方法》
33、JB 4708 -2000 《钢制压力容器焊接工艺评定》
34、GB/T 4340.1-1999/ISO 6507-1：1999 《金属维氏硬度试验第1部分：试验方法》
35、GB/T 224-87《钢的脱碳层深度测定法》
36、GB/T 226－91 《钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法》
37、GB/T6401－86 《铁素体奥氏体型双相不锈钢中α相面积含量金相测定法》
38、GB/T 7216-87 《灰铸铁金相》
39、GB/T 9441-88 《球墨铸铁金相检验》
40、GB/T 13298－1991 《钢的显微组织检验方法》
41、GB/T 13299-1991《钢的显微组织评定方法》
42、GB/T 13302-91 《钢中石墨碳显维评定方法》
43、GB/T 13305-91 《奥氏体不锈钢中α相面积含量金相检验测定法》
44、GB/T 1979-2001 《结构钢低倍缺陷评级图》
45、JB/T 5074-1991 《低、中碳钢球化体评级》
46、YS/T448-2002《铜及铜合金铸造缺陷和加工制品宏观组织检验方法》
47、JB/T7710-2007《薄层渗碳或薄层碳氮共渗钢件显微组织检验》
48、GB/T11354-2005《钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验》
49、GB/T13305-2008《不锈钢中a-相面积含量测定法》
50、GB/T13320-2008《钢质模锻件金相组织评定图及评定方法》
51、GB/T 14979-1994《共晶碳化物不均匀度评定法》
52、GB/T 6462-2005《金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法》
53、GB/T 10561-2005《钢中非金属夹杂物含量的测定 标准评级图》
54、GB 5310-2008《高压锅炉用无缝钢管》
55、GB/T 6417.1-2005《金属熔化焊缺欠及说明》
56、YS/T 347-2004《铜及铜合金 平均晶粒度测定方法》
57、GB/T3246.1-2000《变形铝及铝合金制品显微组织检验方法》
58、GB/T3246.2-2000《变形铝及铝合金制品低倍组织检验方法》
59、JB/T5108-91《铸造黄铜金相》
1.常规金相检测
焊接金相检验、铸铁金相检验、热处理质量检验、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、晶粒度评级、非金属夹杂物含量测定、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。
2.现场复膜检测
对钢（铁）水包、混铁车、行车、各种压力容器管道以及特种设备等的非破坏性的组织检测，检测结果精确，对所检设备无任何破坏。
3、点腐蚀
点腐蚀概念：金属材料接触某些溶液，表面上产生点状局部腐蚀， 蚀孔随时间的延续不断地加深，甚至穿孔，称为点腐蚀 （点蚀），也称孔蚀。通常点蚀的蚀孔很小，直径比度小得多。蚀孔的最大深度与平均腐蚀深度的比值称点蚀系数。此值越大，点蚀越严重。一般蚀孔常被腐产物覆盖，不易发现，因此往往由于腐蚀穿孔，造成然性事故。
不锈钢点腐蚀形成机理
金属浸入含有某些活化阴离子（特别是氯离子）的溶液中，只要腐蚀电位达到或超过点蚀电位（或称击穿电位），就能产生点蚀。这是由于钝化膜在溶液中处于溶解以及可再度形成的动平衡状态,而溶液中的活化阴离子(氯离子)会破坏这种平衡,导致金属的局部表面形成微小蚀点，并发展为点蚀源。例如不锈钢表面的硫化物夹杂的溶解，暴露出钢的新鲜表面，就会形成点蚀源。
点蚀的发展是一个在闭塞区内的自催化过程。在有一定闭塞性的蚀孔内, 溶解的金属离子浓度大大增加,为保持电荷平衡，氯离子不断迁入蚀孔，导致氯离子富集。高浓度的金属氯化物水解，产生氢离子，由此造成蚀孔内的强酸性环境，又会进一步加速蚀孔内金属的溶解和溶液氯离子浓度的增高和酸化。蚀孔内壁处于活化状态（构成腐蚀原电池的阳极），而蚀孔外的金属表面仍呈钝态（构成阴极），由此形成了小阳极／大阴极的活化-钝化电池体系，使点蚀急速发展。
防止点腐蚀方法：
1）减少氯离子含量和氧含量；加入缓冲剂（如CNˉ、NO3ˉ、SO42-等）；降低介质温度等。
2）在不锈钢中加入铬、镍、钼、硅、铜等合金元素。
3）尽量不进行冷加工，以减少位错露头处发生点腐蚀的可能。
4）降低钢中的含碳量。此外，添加氮也可提高耐点腐蚀性能。
判定不锈钢的耐点腐蚀性能时常用“点蚀指数”PI来衡量，即
PI=ωCr+3.3ωmo+(13~16) ωN
一般希望PI>35~40.
Cr的有利作用在于形成稳定氧化膜。Mo的有利作用在于形成MoO42-离子，吸附于表面活性点而阻止Clˉ入侵；N的作用虽还无详尽了解，但知可与Mo协同作用，富集于表面膜中，使表面膜不易破坏
相关标准
ASTM G48-2009《用氯化铁溶液测定不锈钢和相关合金点腐蚀和缝隙腐蚀的试验方法》
GB/T 17897-1999 《不锈钢三氯化铁点腐蚀试验方法》
均匀腐蚀概念
在金属与介质接触的整个表面都发生的腐蚀类型。是全面腐蚀的一种形式。
机理
构成均匀腐蚀过程的腐蚀原电池是微观腐蚀电池，而构成局部腐蚀过程的原电池是宏观腐蚀电池。均匀腐蚀时，阳极溶解和阴极还原的共轭反应在金属表面相同的位置发生，阳极和阴极没有空间和时间的区别，因此，金属在全面腐蚀时整个表面呈现一个均一的电极电位，即腐蚀电位。局部腐蚀由于金属表面存在电化学不均匀性，阴极反应和阳极反应分别在阳极和阴极发生，阳极区和阴极区发生空间分离，阴阳极之间存在电势差。
4、检测仪器
实验室检测设备 现场便携式设备 高真空镀膜机
便携式现场图片采集系统 现场便携式设备 实验室制样设备
5、部分工程业绩
焊接压力容器 管道. 钢铁水包等复胎膜检测 焊接工艺鉴定
•
现场便携式照片采集系统 协助客户建金相分析设备室
• 
协助北京航空大学做金相样品腐蚀 协助客户建金相分析制样设备室
金相ZYJ系列详细说明金相组织分析
上海兆仪光电科技有限公司专业研发各类金相图谱分析仪，
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同时配备各种抛光机，金相抛光机，试样抛光机，金相试样抛光机，台式抛光机，台式金相抛光机 GQ-300金相分析仪器是一套适用于铸铁(灰口、球墨、耐磨、白口)铸钢等材料金相组织分析的专业仪器。该系统采用了最新的计算机和信息技术，集成了数码采像装置和计算机辅助金相分析软件，直接从显微镜上获取金相图像并以数字图像文件格式存储在计算机中，金相分析系统对图像做进一步处理和分析，以计算出所需检测参数，并可将检测结果以报告形式打印输出。
配置表：1.倒置金相显微镜(放大倍数1250X) 2.专业高清图形采集CCD摄像头 3.金相显微镜与数码相机专用接口 4.计算机：联想品牌20寸液晶显示屏 5.打印机：喷墨打印机 6.金相图像分析专用软件 7.金相抛光机,抛光粉，砂布； 与传统检测方法相比有如下优点： 1、检测时间：高像素CCD摄像头拍摄，分辨率高，无需冲洗照片，计算机直接成像、立即分析。 2、准 确 度：由计算机根据图标检测方法计算，无需对照标准图谱进行主观判断，精确度高，人为误差因素少，重复性好。 3、使用方便：系统溶入了专业知识背景，操作人员无需具备较好的专业知识和经验，现学现用，自动化程度高。 4、资料保存：传统方法相片保存易损坏，不利于技术交流和质量控制，系统中图像以数字图像文件保存，可方便地调用整理，归档和远程传输。
第一篇 铸造铝合金金相图谱
第一章 铸造铝合金概述
第二章 铝－硅系为基的铸造合金
第三章 铝－铜系为基的铸造合金
第四章 铝－镁系为基的铸造合金
第五章 铝－锌系为基的铸造合金
第六章 铝－稀土金属为基的铸造合金
第七章 铸造铝合金标准金相图片
第二篇 钛合金金相图谱
第一章 钛及其合金的组织分析方法
第二章 最重要的钛基系统状态图
第三章 钛合金的性能与相组成的关系
第四章 铸及其合金的典型组织
第五章 钛合金的性能与其显微组织的关系
第六章 工业钛合金的组织和性能
第七章 热强钛合金的组织和性能
第八章 缺陷的金相
第三篇 镍基合金金相图谱
第一章 变形镍基合金金相图谱
第二章 镍基铸造合金金相图谱
第四篇 其它有色金属金相图谱
第一章 铜合金金相图谱
第二章 镁合金金相图谱
第三章 硅及硅合金金相图谱
第四章 锌及锌合金金相图谱
第五章 锰及锰合金金相图谱
第五篇 有色金属金相显微镜的光学原理与显微镜的操作及应用
第一章 金相显微镜的光学原理
第二章 普通光学金相显微镜
第三章 偏振光显微镜
第四章 乾涉显微镜
第五章 相衬金相显微镜
第六篇 有色金属金相试样的制备及金相显微摄影技术
第一章 有色金属金相制样设备及技术
第二章 有色金属金相试样的截取与镶嵌
第三章 有色金属金相试样的磨光与抛光
第四章 有色金属金相试样显微组织的显示
第五章 有色金属金相显微摄影及暗室技术
第七篇 有色金属金相组织的定性与定量分析
第一章 有色金属材料金相评析标准
第二章 有色金属材料的物理检测
第三章 有色金属材料的缺陷分析
第四章 有色金属定量金相
第五章 显微硬度在有色金属相研究中的应用
第六章 有色金属金相热处理检测标准
标准金相图谱 金属材料图谱 金相标准图谱 钢铁金相图谱 金属材料金相图谱
1 工业纯铁 退火 铁素体 白色等轴多边形晶粒为铁素体，深色线为晶界。
2 20钢 退火 低碳钢平衡组织 白色晶粒为铁素体，深色块状为珠光体，高倍可见珠光体中的层状结构。
3 45钢 退火 中碳钢平衡组织 同上，但珠光体增多。
4 65钢 退火 高碳钢平衡组织 占大部分的深色组织为珠光体，白色为铁素体。
5 T8钢 退火 共析钢平衡组织 组织全部为层状珠光体，它是铁素体和渗碳体的共析组织。
6 T12钢 退火 过共析钢平衡组织 基体为层状珠光体，晶界上的白色为二次渗碳体。
7 亚共晶 白口铁 铸态 变态莱氏体+珠光体 基体为黑白相间分布的变态莱氏体，黑色树枝状为初晶奥氏体转变成的珠光体。
8 共晶 白口铁 铸态 变态莱氏体 白色为渗碳体（包括共晶渗碳体和二次渗碳体），黑色圆粒及条状为珠光体。
9 过共晶 白口铁 铸态 变态莱氏体+渗碳体 基体为黑白相间分布的变态莱氏体，白色板条状为一渗碳体
10 T8钢 正火 索氏体 索氏体是细珠光体，片层间距小
11 T8钢 快冷正火 屈氏体 屈氏体为极细珠光体，显微镜下难以分辨其层状结构，灰白色块状、针状为淬火马氏体。
12 65Mn 等温淬火 上贝氏体 羽毛球为上贝氏体，基体为索氏体或淬火马氏体和残余奥氏体。
13 65Mn 等温淬火 下贝氏体 黑色针状为下贝氏体，白色基体为淬火马氏体和残余奥氏体。
14 20钢 淬火 低碳马氏体 成束的板条状为低碳马氏体
15 T12 淬火 高碳马氏体 深色针片状组织为马氏体，白色为残余奥氏体
16 45钢 淬火 中碳马氏体 黑色针叶状互成120度夹角的针状马氏体，其余为板条状马氏体
17 T10钢 球化退火 球化体 基体为铁素体，白色颗粒状为渗碳体。
18 T12 正火 正火组织 白色呈针状、细网络状分布的为渗碳体，其余为片层状珠光体。
19 15钢 渗碳后退火 渗碳组织 表层为过共析组织（网状渗碳体+珠光体），由表向内含碳量逐渐减少，铁素体增多。
20 45钢 渗硼 渗硼组织 表层为硼化物层（呈锯齿状）和过渡层，心部为45钢基体组织。
21 40Cr 软氮化 软氮化组织 表层为白亮色的氮化合物和含氮的扩散层，心部为40Cr基体组织
22 高速钢 铸态 共晶莱氏体+屈氏体+马氏体 骨骼状组织为共晶莱氏体，基体为黑色屈氏体组织，白色小块为马氏体及残余奥氏体
23高速钢 淬火 马氏体+残余奥氏体+碳化物 大颗粒为共晶碳化物，小颗粒为二次碳化物，其余为马氏体以及残余奥氏体
24 高速钢 淬火及回火 回火马氏体+碳化物 黑色基体为回火马氏体，白色颗粒状为碳化物
25 高速钢 退火 球化珠光体 白色球状为碳化物，基体为珠光体
26不锈钢 固溶处理 奥氏体 部分的奥氏体晶粒有孪晶面
2720钢 铸态 低碳铸钢组织 白色网状、针状、块状组织为铁素体，黑色部分为珠光体
28 T8钢 退火脱碳 表层脱碳组织 表层脱碳后这亚共析钢，黑色为珠光体，白色为铁素体，心部为粗片状珠光体。
29 45钢 锻造后退火 带状组织 白色晶粒为铁素体，黑色条状为珠光体，呈明显的带状分布
30 铁基含油轴承 粉末冶金 珠光体+铁素体+含油孔 黑色指纹状为珠光体，少量白色块状为铁素体，分散的小黑点为疏松的含油孔
31 灰口铸铁 铸态 片状石墨 黑色片状组织为石墨，基体未腐蚀
32 可锻铸铁 可锻化退火 团絮状石墨 团絮状黑色组织为石墨，基体未腐蚀
33 球墨铸铁 退火 球状石墨+铁素体 白色晶粒为铁素体，黑色球状为石墨
34 球墨铸铁 正火 球状石墨+珠光体 层状组织为珠光体，灰色球状为石墨。
35 铸铝 未变质 初生硅晶粒+共晶体 浅多边形晶粒为初晶硅，其余为白色α固溶体和灰色针状硅的共晶组织
36 H68黄铜 退火 单相黄铜组织 为α相，部分晶粒内有退火孪晶
37H62黄铜 铸态 双相黄铜组织 白色为α相，黑色为β相（CUZN基固溶体）
38 锡基轴承合金 铸造 α相+β相+ε相 黑色基体为α固溶体，白色针状及颗粒状为ε相（Cu 6 Sn 5 ),白色块为β相（SnSb)
39锌基合金 铸造 初晶α+共晶体 基体为Zn，粗大黑色块状为初晶α固溶体，树枝状为共晶组织
4045钢 低碳焊条电弧焊接 魏氏体+索氏体或珠光体+铁素体 柱状晶组织为焊缝区，魏氏组织为过热区，其余为索氏体、珠光体、铁素体。
41 T12钢 过烧 珠光体+碳化物 试样加热，温度过高晶粗大，晶界氧化，部分晶界熔化成裂纹
42 高磷铸铁 铸造 珠光体+石墨及磷共晶 指纹状为珠光体，粗大黑色条为石墨，白色呈花斑状，其上有黑色小点的为磷化合物共晶
43 球墨铸铁 铸态 球状石墨+珠光体+铁素体 白色晶粒为铁素体，层状组织为珠光体，黑色球状为石墨
44 铝青铜 铸态 α相+共析体+FeAL 3 白色为α相，晶界处暗色组织为共析体（α+γ2），晶内暗色为FeAL 3 (试样未腐蚀的照片)
45铸铝 变质处理 初晶α固溶体+共晶体 白色树枝状或颗粒状为初晶α固溶体，其余为白色α固溶体和灰色针状硅的共晶组织
